近期国内多个国家级重磅规划集中落地，多个产业新风口已明确形成，核心围绕新基建、科技创新等方向展开。
一、已发布的核心重磅规划
- 全国一体化算力网规划
- 作为国家级“六张新基建”之一，总规模达4万亿，五年分批落地。
- 直接带动国产智算中心、AI服务器、高速光模块等硬件赛道需求爆发。
- 集成电路与工业母机税收新政
- 2026年8月14日四部门联合发布公告，2026-2028年两类企业非货币性资产交换所得可分5年递延纳税。
- 大幅摊薄半导体、工业母机企业的资产置换、产能升级税负，加速国产替代进程。
- “算电协同”国家级战略
- 写入2026年政府工作报告，成为新基建核心工程，重构算力与电力的供需匹配关系。
- 推动算力设施向西部绿电富集区迁移，同时让算力成为电网柔性调节器，破解AI时代能源困局。
- 新型电力基建规划
- 配套“六张网”总投资达5万亿，覆盖核电、特高压、储能等细分领域。
- 国常会已集中批复多台核电机组，千亿级实体订单即将落地。
二、当前核心产业新风口排序
- 第一主线：AI算力硬件
- 双重催化叠加：亚马逊超级财报+4万亿算力网政策落地，叠加中报业绩兑现窗口。
- 核心细分：AI服务器/昇腾整机、高速光模块、液冷温控、IDC算力租赁。
- 第二梯队：半导体设备+先进封装
- 催化事件密集：闪存峰会、封装大会陆续召开，三星公布新一代HBM路线。
- 核心逻辑：国产替代独立走强，重资产环节产能升级成本大幅降低。
- 第三梯队：新型电力基建
- 属于稳健防御型主线，核电、特高压、储能赛道具备明确实体订单支撑。
- 匹配“算电协同”战略，实现算力与电力的双向赋能。
- 第四梯队：卫星互联网/商业航天
- 低空经济政策持续加码，星地侧AI通信硬件具备短线轮动弹性。
三、配套政策支撑
- 央行定调全年保持适度宽松流动性，托底成长股估值。
- 工信部发布2026揭榜挂帅清单，重点扶持大模型底座、具身智能、通信算力等方向。
- 国家发改委加快2026年新型政策性金融工具投放，加大对民间投资相关新基建项目的支持力度。
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