《每日经济》 DailyEconomic – Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿警告称,磷化铟(InP)的供需缺口已超过DRAM和NAND闪存,成为AI数据中心光互联扩展面临的最关键制约因素之一。尽管Lumentum运营着多个InP晶圆制造工厂,但由于客户需求持续超越产能,公司仍面临不断扩大的供应短缺。
为电信客户提供的订单已从数百个激增至数亿个器件,主要受英伟达和超大规模数据中心运营商的驱动。随着AI基础设施快速扩张,向800G和1.6T光模块的过渡正在显著增加对InP衬底和外延片的需求。然而,全球产能扩张未能跟上步伐。为保障供应,下游客户正在提前更久下单并支付大额定金,而整个供应链的库存持续收紧,推动价格走高。
据行业数据,2026年全球磷化铟衬底需求预计达260万至300万片,而有效合规产能仅约75万片,供需缺口突破70%。全产业链库存仅够支撑约3个月,下游企业不得不提前两三个月下单,预付30%至50%定金锁定产能。光模块头部企业的订单已排至2028年。全球90%以上的高端磷化铟产能被日本住友、美国AXT和日本JX金属三家企业牢牢掌握。
为应对短缺,各大AI公司正直接向上游生产投资。2026年3月,英伟达向两家关键供应商各承诺20亿美元,并签署了长期供应协议。其中一家供应商已将6英寸晶圆产能翻倍,并计划在2027年底前再次扩产;另一家正在升级其6英寸生产线,预计2028年实现量产。一家日本头部供应商也宣布了多年扩产计划,但行业分析师预计供需失衡将持续到2027年之后。
磷化铟是一种III-V族化合物半导体,被广泛视为高速光通信的基石。与硅不同,InP能够在光纤传输损耗最小的波长上高效发光,同时具有高电子迁移率,使其成为下一代光收发器不可或缺的材料。在硅光子学中,硅可以引导、调制和分离光,但无法产生光。因此,传统可插拔收发器和新兴共封装光学架构都依赖InP基激光器作为光源。对于长距离相干通信,InP仍然是高性能电吸收调制激光器芯片唯一经过商业验证的衬底。

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