马来西亚计划投资超过1000亿美元半导体行业

马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣周二表示，马来西亚计划为其半导体行业投资至少 5000 亿林吉特（1070 亿美元），因为这个东南亚国家希望将自己定位为全球制造业中心。

马来西亚是半导体行业的主要参与者，占全球测试和封装的 13%。近年来，它吸引了包括英特尔和英飞凌在内的领先公司的数十亿美元投资。

安瓦尔表示，正在寻求的投资将用于集成电路设计、先进封装和半导体芯片制造设备。

安瓦尔在一次行业活动上的演讲中表示，马来西亚还希望在半导体芯片设计和先进封装领域建立至少 10 家本地公司，收入从 2.1 亿美元到 10 亿美元不等。

他补充说，东南亚国家将拨出 53 亿美元的财政支持来实现这些目标，并表示将在稍后公布更多细节。

“我们有强大的能力实现多元化并向价值链高端迈进……以向更高端的制造、半导体设计和先进封装迈进，”安瓦尔说。

4 月 22 日，安瓦尔表示，马来西亚计划建设东南亚最大的集成电路设计园区，并将提供税收减免、补贴和签证豁免费等激励措施，以吸引全球科技公司和投资者。

他说，拟议中的集成电路设计园区是马来西亚努力从后端芯片组装和测试转向高价值前端设计工作的一部分。

随着中国芯片公司在中国以外实现组装需求多元化，马来西亚被视为在半导体领域抢占更多业务的有利条件。

中国的 Xfusion（前华为子公司）去年 9 月表示，将与马来西亚的 NationGate 合作生产 GPU 服务器——专为数据中心设计并用于人工智能和高性能计算的服务器。

总部位于上海的 StarFive 也在马来西亚槟城州建立一个设计中心，而芯片封装和测试公司 TongFu Microelectronics 表示，将在 2022 年扩建其马来西亚工厂——这是与美国芯片制造商 AMD 的合资企业。

德国英飞凌公司去年 8 月表示，将投资 50 亿欧元（54 亿美元）扩建其在马来西亚的电源芯片工厂，而美国芯片制造商英特尔则于 2021 年宣布将在马来西亚投资 70 亿美元建设一座先进芯片封装工厂。