Van Trung工业园区一家半导体工厂外的人们。越南承诺为该行业的公司提供更多的投资激励措施和基础设施。
越南半导体创新网络的启动规模很大，但这只是该国保持全球芯片供应链前沿雄心的起点。
越南计划与投资部长Nguyen Chi Dung在活动上表示从现在到2030年，越南将培训5万名工程师，以进一步融入全球芯片供应链。
部长承诺为该行业的公司提供更多的投资激励和基础设施。虽然一些设施以国家创新中心(NIC)和三个高科技园区的形式到位，但新的设施正在准备落成。
上周在Hoa Lac Hi-Tech园区启动的NIC培训中心充分说明了该国为芯片生产商创造有利环境的努力。
这个耗资4100万美元的设施包括两个办公大楼和一个会议厅，占地20000平方米。
越南国际创新展2023 (VIIE 2023)是其中的另一个活动，NIC与谷歌、三星、英特尔等重量级企业就该领域的创新、人才储备和研究签署了协议。
vie2023还见证了三星创新园区和由新思科技和NIC发起的芯片设计孵化中心的投入运营。
所有这些活动都发出了一个明确的信号，即越南重视半导体，并正在努力实现在2020年前建成首家芯片制造厂的目标。
据FPT Conductor JSC董事Tran Dang Hoa称：“半导体芯片从概念到消费者要经过三个阶段——设计、组装、封装和测试。”
他说：“越南处于有利地位，可以在所有三个阶段发挥作用。可以通过提供电力、土地、人力等方面的优惠政策，吸引外国投资者。”
“越南目前被视为一个潜在的全球芯片生产国，很像过去的中国台湾，白手起家建立了世界级的半导体产业，”Hoa说。
该负责人还透露该公司设计的芯片先在韩国组装，然后在台湾进行包装和测试，然后出口到美国、欧洲和日本的客户。
数据显示越南对美国的芯片出口从2022年2月的3.127亿美元增加到2023年2月的5.625亿美元，占美国芯片进口的11.6%，仅次于马来西亚(20%)和中国台湾(15.1%)。
越南对外国投资者有利的环境一直是科技巨头将工厂设在该国的原因。
十年前，英特尔在胡志明市开设了价值10多亿美元的组装和测试工厂。
现在Amkor Technology在北宁省(Bac Ninh Province)也效仿了这一做法，于上月开始运营另一家工厂。
三星还计划在越南开始生产半导体零部件。
其倒装芯片球栅阵列(一种用于集成电路的表面贴装封装技术)的生产预计将于今年晚些时候启动。
值得注意的是，越南拥有丰富的稀土金属(REM)，稀土金属在芯片制造中起着至关重要的作用。
美国国务院首席经济学家Emily Blanchard在最近访问越南时告诉越南新闻，如果越南选择要求美国协助发展REM拍卖，美国将很乐意提供援助。
这位首席经济学家说：“技术援助可以延伸到，而且往往在帮助拟定投标书或投标书方面提供支持，以吸引海外众多潜在合作伙伴公司的最大兴趣。”
她还强调了熟练和训练有素的劳动力在半导体制造业中的作用。
因此劳动力发展是美国寻求与越南政府合作的领域之一，旨在为越南公民在该领域工作创造经济机会。
部长相信在不久的将来，越南将成为全球芯片供应链的关键参与者。
他表示越南可以做到，因为该国拥有发展其芯片制造业所需的一切。
据Custom Market Insights 8月份进行的市场调查结果显示，从2023年到2032年，全球半导体芯片市场的复合年增长率(CAGR)将达到7.1%。2022年市场规模估值达到5801亿美元。预计到2023年，这一数字将增至6345亿美元，到2032年将增至1.1万亿美元。
与此同时，全球半导体组装和测试服务市场预计在此期间将达到5.3%的复合年增长率。到2023年市场规模预计将达到381亿美元。
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