长鑫科技、寒武纪发声

近期长鑫科技、寒武纪作为科创板半导体龙头密集发声，结合最新经营数据回应市场关切，核心表态集中在业绩确定性、技术迭代与行业长期信心层面。

📊 长鑫科技核心发声要点

• ‌业绩与盈利指引‌：明确2026年第四季度毛利率将保持稳定，受AI需求带动DRAM供应偏紧格局延续，单季营收预计保持增长。
• ‌技术与产能进展‌：第五代工艺技术平台已实现量产，‌LPDDR6‌产品完成落地，第六代工艺平台通过工程样片验证；拟投入349亿元加码研发与存储器晶圆后道测试基地二期项目。
• ‌客户与供货安排‌：已与多家头部客户协商签订长期供货协议，锁定中长期确定性需求，当前产能优先保障国内客户供货。
• ‌资本市场动作‌：公告将于‌11月17日‌举行2026年第三季度业绩说明会，同时推出10亿-20亿元股份回购计划，回购价格上限72.69元。

🤖 寒武纪核心发声要点

• ‌经营与业绩表态‌：确认当前公司经营完全正常，业务和研发工作有序推进，前三季度营收95.26亿元，同比增长超100%，归母净利润37.15亿元，同比增长131.49%。
• ‌市场传言澄清‌：在三季度业绩说明会上直接否认“明年芯片出货量超100万颗”的市场传闻，明确表示公司从未进行过相关沟通，引导市场关注确定性经营数据。
• ‌研发与产品规划‌：前三季度研发投入12.25亿元，同比增长45.35%，将持续围绕大模型芯片平台、软件平台两大方向强化软硬件协同能力，巩固云端智能芯片领域的市场竞争力。
• ‌长期目标披露‌：通过股权激励计划明确业绩考核目标，2026-2028年累计营收不低于1000亿元，聚焦核心应用场景推动AI算力应用落地。

两家企业均在发声中明确表达对中国科技产业长期发展前景的坚定信心，通过披露实锤经营数据、明确后续规划，回应市场对科技板块短期波动的担忧。