美国国务院将与印度尼西亚政府合作，在国际技术安全和创新基金(ITSI)下探索发展全球半导体生态系统并使其多样化的机会，该基金是根据2022年《芯片法案》设立的。这一伙伴关系将有助于创建一个更有弹性、更安全、更可持续的全球半导体价值链。
美国将印尼视为确保半导体供应链能够跟上正在进行的数字化转型步伐的合作伙伴。从汽车到医疗设备，各种产品越来越依赖半导体作为当今经济的基石。这一合作凸显了扩大印尼这一产业的巨大潜力，有利于美国和印尼。
该合作伙伴关系将首先审查印度尼西亚目前的半导体生态系统、监管框架、劳动力和基础设施需求。这次审查的结果将为发展这一关键部门的潜在未来合作提供信息。
2022年8月拜登总统签署了《2022年芯片法案》，这是一项美国法律，为促进美国国内半导体制造和研究拨出新的资金。
《2022年芯片法案》设立了ITSI基金，该基金向美国国务院提供5亿美元(从2023财政年度开始，五年内每年1亿美元)，以促进安全可靠电信网络的发展和采用，并通过与盟友和合作伙伴的新计划和举措确保半导体供应链的安全和多样化。
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