据日本媒体25日报道，日美两国将通过经济协商，就确保下一代半导体安全来源的共同研究达成协议。
日本外务大臣林吉正(Yoshimasa Hayashi)和贸易大臣萩生田光一(Koichi Hagiuda)将于周五在华盛顿与美国国务卿安东尼·布林肯(Antony Blinken)和商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)举行第一轮经济“二加二”会谈，预计供应链安全将是一个主要议题。
据《日经新闻》报道，日本将于今年年底建立一个联合研发中心，用于研究2纳米半导体芯片。
该中心将包括一条原型生产线，并将于2025年开始生产半导体。建立该中心的协议将载入会议结束后发表的声明中。
台湾目前生产的绝大多数是10纳米以下的半导体，这些半导体用于智能手机等产品。如果台湾和中国大陆出现问题，人们担心供应的稳定性。
《日经新闻》补充称，东京大学(Tokyo University)和半官方研究机构日本理化研究所(RIKEN)将是新中心的参与者之一，企业也可能被邀请参与。
该公司表示，这项新技术稍后将提供给日本以及韩国等国的公司。
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