在资本市场深化改革、大力支持新质生产力发展的背景下,射频芯片领域的领军企业北京昂瑞微电子技术股份有限公司即将迎来关键时刻——其科创板上市申请将于2025年10月15日正式上会审议。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,昂瑞微凭借5G L-PAMiD高集成度模组等核心产品打破国际垄断,年营收超21亿元且近三年复合增长率达50.88%的亮眼成绩,冲刺IPO。
此次IPO拟募资20.67亿元,将用于5G射频前端芯片及模组、射频SoC研发等关键项目,若成功上市,不仅将为公司技术突破与市场拓展注入强劲动力,更将彰显资本市场对硬科技企业的坚定支持,助力中国射频产业迈向全球价值链高端。
全产品线布局,满足多元化需求
昂瑞微的产品线布局之全面,在业内首屈一指。从2G/3G/4G到5G,从智能手机到车载通信,再到卫星通信,昂瑞微几乎覆盖了所有关键领域。
在智能手机领域,随着通信制式的不断升级和移动智能终端的小型化趋势,昂瑞微的射频前端芯片产品积极向模组化方向发展,有效提升了产品的集成度和性能。在车载通信领域,昂瑞微同样表现出色。自动驾驶和车联网等新兴应用对通信技术提出了更高要求,昂瑞微提供的多系列车载射频前端芯片产品,不仅具有宽温、高可靠等特点,还通过了AEC-Q100车规级认证,并在知名车企中实现了量产应用,为智能驾驶的安全与高效保驾护航。在卫星通信领域,昂瑞微更是走在了行业前列。从手持天通卫星PA产品到北斗卫星通信产品,昂瑞微不断突破技术壁垒,提升产品性能。特别是其最新推出的卫星通信产品,通过功率合成技术和倒扣封装技术,将产品尺寸大幅缩小50%,同时支持北斗、天通和低轨三种卫星通信系统,极大地降低了射频方案的复杂度、面积和成本,为手机终端等小型化设备提供了更加便捷、高效的卫星通信解决方案。
强链补链,推动国产供应链成熟
在供应链方面,昂瑞微同样展现出了前瞻性和责任感。公司注重产品质量的前端把控,与境内外领先的晶圆制造和封装测试厂商建立了良好的长期合作关系。同时,昂瑞微还积极承担起本土供应商的合作培养责任,通过共同进行工艺平台开发验证、导入国产耗材等方式,推动国产供应链的成熟与发展。在5G关键复杂的模组产品中,昂瑞微更是实现了完全国产化供应链的目标,带动了更多、更广泛的国产相关产业链发展。这一举措不仅提升了我国射频领域的自主创新能力,还为保障国家信息安全和推动产业升级做出了重要贡献。
团队卓越,铸就企业辉煌
昂瑞微的成功离不开其背后那支专业知识储备深厚、行业经验丰富的研发团队。公司高度重视研发人才的引进和培养工作,截至目前,公司研发人员占比高达46.26%。这支团队不仅具备扎实的技术功底和敏锐的市场洞察力,还通过定期的专业技能培训、项目管理培训等方式不断提升自身能力。此外,昂瑞微还通过实施股权激励计划等措施,实现了关键管理人员和核心技术人员持股的目标。这一举措不仅增强了团队的凝聚力和向心力,还为公司进一步丰富产品线、拓展市场奠定了坚实的团队基础。
昂瑞微以技术引领未来,以客户为中心,以供应链为支撑,以团队为基石,正稳步迈向射频技术领域的巅峰。未来,我们有理由相信,昂瑞微将继续保持其领先地位,为我国乃至全球的通信产业发展贡献更多力量。