马来西亚规划东南亚最大集成电路设计园

马来西亚政府周一表示，计划建设东南亚最大的集成电路设计园区，并将提供税收减免、补贴和免签证费等激励措施，以吸引全球科技公司和投资者。

马来西亚的目标是将吉隆坡打造成区域数字中心，目标是到2030年跻身全球创业生态系统指数前20名国家之列。

总理安瓦尔·易卜拉欣表示，拟议的集成电路设计园是马来西亚努力超越后端芯片组装和测试，进入高价值前端设计工作的一部分。

该国是半导体行业的主要参与者，约占全球测试和封装的13%。

安瓦尔表示，该园区由马来西亚中部雪兰莪州支持，将容纳世界级的主力租户，并与英国芯片制造商 Arm Holdings (O9Ty.F) 等全球公司合作，但没有提供更多细节。

安瓦尔在 KL20 峰会上表示，马来西亚主权财富基金国库控股 (Khazanah Nasional) 也将推出一只基金，投资于马来西亚创新型高增长企业，初始拨款 10 亿林吉特（2.09 亿美元），旨在推出新政策，支持马来西亚初创企业。

经济部长拉菲兹·南利表示，政府将为寻求在马来西亚投资的外国风险投资公司、科技企业家和独角兽公司（估值达到10亿美元的初创公司）提供激励措施，包括办公空间补贴、就业准证豁免、搬迁服务和降低企业税率。 。

拉菲兹说：“我们希望吸引全球独角兽企业进入马来西亚，从而创造高技能和高价值的就业机会，同时培养未来的企业家和科技领域的高级领导人。”