成都市:打造国家集成电路综合性产业基地

据四川省经信厅消息,近年来,成都高度重视电子信息产业发展,以集成电路、新型显示、智能终端、高端软件、人工智能、信息网络为重要支撑,高端切入全球产业链价值链创新链,加快构建具有国际竞争力和区域带动力的现代产业体系。作为电子信息产业的重要组成部分,2021年成都集成电路产业规模达1464亿元,同比增长20%。

作为中西部集成电路产业的重要力量之一,当前成都在集成电路产业方面重点发展以下领域。一是聚力补齐先进晶圆制造短板,重点引进12英寸先进产线,全力推进重大项目落地。二是打造国内一流特色工艺产业高地,以系统整机带动大尺寸化合物半导体衬底及外延片,以及射频微波芯片、功率芯片等上下游环节,重点发展化合物半导体、数模混合电路、IGBT(大功率器件)等特色工艺。三是建设行业领先芯片模组生产基地,发挥军工电子、智能终端、光通信等行业优势,以系统级应用需求为牵引,推动集成电路产业向下游芯片模组延伸,形成国内领先的微波组件、光模块等系列产品。四是建成中西部最大封装测试基地,积极布局芯片级封装、晶圆级封装、系统级封装、三维封装等技术研发及产业化项目。五是跻身国内设计第一方阵,提升手机通信、通用处理器、微机电系统、CMOS图像传感器等芯片设计能力,重点发展存储、低功耗电路、高速接口等IP核,强化模拟及数模混合芯片设计工具、逻辑验证工具等EDA工具研发能力。柳市培育特色鲜明装备材料集群,重点发展测量仪器仪表、高精密陶瓷、封装基板等装备材料。

目前,成都集成电路初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料联动协同的产业链,汇集英特尔、德州仪器、华为海思、成都海光、雷电微力、海威华芯等上下游企业200余家,在移动通信、通用计算、先进存储、卫星导航、信息安全等领域的高端芯片研发具有特色优势。于集成电路产业而言,面向新一代信息网络、新兴应用场景和自主化替代市场等方向,成都将加快建设晶圆制造先进生产线,补齐晶圆制造短板,重点发展化合物半导体、数模混合电路、IGBT等特色工艺。提升集成电路全产业链国际竞争力,打造国家集成电路综合性产业基地。

一要聚焦体制机制构建,统筹“链长制”落地落实。印发产业发展五年规划、产业图谱。

二要聚焦区域协同合作,统筹产业联动发展。抢抓成渝地区双城经济圈、成都都市圈建设契机,充分发挥极核作用,积极争创国家先进制造业集群,依托电子科大、“芯火”双创基地等开展技术交流和合作。

三要聚焦龙头引领带动,统筹产业提能提质。以“强设计”“补制造”“扩封测”“延链条”为抓手,支持重点企业巩固优势地位,重点引进先进制造产线,加快推进奕斯伟、芯源三期等一批开放型封测产线建设,支持中物院电子所、中科院光电所开展光刻光源和镜头等成果产业化,推动成都士兰外延片等产线扩产提能。四要聚焦生态体系培育,统筹产业要素配置。印发产业专项政策及其实施细则,推动设立成都市集成电路产业投资基金,发挥产业联盟、行业协会等中介作用,促进 IC设计产业园、成都芯谷研创城等重大载体建设启用,推进“芯火”双创基地等创新平台建设,高规格举办“中国(西部)电子信息博览会”“中国(成渝)集成电路产业峰会”等产业盛会,擦亮成都产业名片。