据湖北省人民政府网站消息，2月23日，2023年武汉首场科技成果转化对接会在武汉经开区举行，36个项目现场签约，总金额超过2亿元。
此次对接活动聚焦汽车与光电子信息两大支柱产业，36个科技成果转化项目涉及智能网联、车规级芯片、光纤传感、新能源等领域。其中32个项目由在汉企业承接，4个项目落地仙桃、孝感等武汉都市圈企业。
其中，湖北芯擎科技与武汉大学刘威教授就“共建车规级大算力芯片技术创新平台”签约。该平台聚焦国产车规芯片和国产EDA工具等产业领域，通过联合攻关及产学研合作，打造全球领先的技术产品，逐步实现车规级芯片的自主可控与安全稳定。
湖北产业技术创新与育成中心与东风汽车集团有限公司技术中心签约。双方达成框架协议，共同搭建“下一代汽车技术转化平台”，围绕国家能源发展战略，联合10多个国际合作研究机构，为技术中心软件、芯片、电能提供一站式、全周期技术服务。
华砺智行与武汉理工大学签约落地“面向安全与双碳的车辆智能辅助驾驶系统研发与产业化”项目，将携手加快智能辅助驾驶终端产业化步伐，为全球车辆驾驶员提供安全有效的智能辅助驾驶应用。
为助力更多创新成果从“实验室”走向“生产线”，此次对接活动中，武汉市首批3个重点中试平台启动建设，分别为智能网联汽车中试平台、高性能钛合金零配件中试平台、新能源汽车整车及零部件中试平台。