根据半导体分析师Andrew Lu的报告，英特尔据称将在2024年向台积电下达价值40亿美元的订单，用于制造3纳米CPU芯片2025年，台积电还将生产大量英特尔芯片，订单总额将达到100亿美元。据称，Lunar Lake是英特尔首款在外部代工厂制造CPU内核的处理器，Lu认为英特尔未来将越来越依赖台积电。
台积电的3nm节点是该公司的最新技术，目前主要用于苹果最新的M3和A17处理器。不过，该分析师称，英特尔将取代AMD，成为台积电第二大3nm客户，而苹果仍是最大客户。该分析师称，到2024年底，英特尔每月将从台积电获得1.5万个3纳米晶圆，2025年这一数字将增至3万个。
考虑到订单价值，这些数字可能看起来很奇怪：2024年每月15,000片晶圆，价值140亿美元，而2025年双倍的晶圆价值仅为100亿美元。假设这些数字确实准确，那么这可能是由于3纳米晶圆的价格随着时间的推移而下降。随着时间的推移，工艺成熟带来的良品率提高，节点的价格往往会越来越低，因此英特尔以更低的价格订购更多产品的能力可能并不矛盾。
Lu声称，英特尔已经没有退路，公司未来将严重依赖台积电的代工厂。与台积电合作显然会给英特尔带来很多财务和经济上的好处，但最明显的优势可能是产能的提高。英特尔的生产能力非常庞大，但也许还不足以支持公司的CPU、GPU和第三方制造。这就是为什么英特尔多年来一直将低价值部分的生产外包给外部代工厂。
不过，英特尔越来越依赖台积电并不是什么新鲜事。Arc Alchemist GPU在台积电制造，Ponte Vecchio使用台积电制造的芯片，Meteor Lake的四块芯片中有三块采用了台积电的5nm和6nm节点。还有传言称，即将推出的Battlemage和Celestial GPU将在台积电制造。
几十年来，英特尔一直将部分生产外包给外部代工厂，这样做利大于弊。此外，该公司现在的技术状况要好于当初艰难推出10纳米芯片时的状况。如果英特尔当年允许自己在台积电生产CPU，那么也许就不会像近年来那样被AMD抢走那么多市场份额。