韩国执政党干部3日透露称，鉴于日本政府加强面向韩国的半导体材料出口管制，韩国政府计划对半导体材料、零部件和设备开发每年集中投资1万亿韩元（约合人民币59亿元）。据分析此举意在加快国产化。
据执政党干部称，韩国政府计划本月正式公布旨在加强半导体材料等竞争力的详细措施。
日本政府1日宣布对半导体等制造过程中需要的3种材料加强对韩出口管制，计划于4日凌晨0点启动。
3日韩国各大报纸警惕日本扩大对象种类的论调引人注目。
该报还指出，去年韩国对日贸易逆差的很大一部分来自零部件和材料的进口，表示担忧称“（产业）结构是如果日本进行刁难，则大部分主要产业将遭受打击”。
《中央日报》头版头条称“日本只是打出了100张报复牌中的一张”，并报道了韩国半导体制造商紧急向日本派遣员工，欲在加强管制开始前确保库存等的动向。
另外该报社论主张“无论邻国如何不满，也必须和平共处是所有国家的命运”，呼吁称“日本应立即停止报复措施，韩日两国应促膝商讨通过对话明智地解决（悬而未决的）原被征劳工问题”。