东芝、罗姆、三菱电机或将洽谈芯片合作

据《日经新闻》周四报道，东芝公司、三菱电机公司和罗姆株式会社正在商讨整合各自的半导体业务。

这项合作计划最早可能于3月27日正式宣布。据称，其业务将专注于为电动汽车和数据中心开发芯片。

合并后的公司有望成为全球第二大半导体联盟，占据约10%的全球市场份额。