尽管三星是世界上第一家宣布向3nm技术和栅极全能(GAA)晶体管过渡的硅晶圆代工厂，但目前尚不清楚它是否有向任何客户出售这项尖端技术。在3纳米技术上击败台积电是一回事，但它会有客户想要成为第一个购买它的人吗?这又是一回事。根据韩国的一份新新闻稿，该公司已经找到了至少一家客户，而且是一家美国公司。遗憾的是，这家公司的身份目前还不清楚。
这家美国公司与一家名为ADTechnology的无晶圆厂韩国公司合作，设计并生产了使用高带宽存储器(HBM)的3nm服务器芯片。ADTechnology宣布将在订单中使用三星的3nm工艺，这是我们可以召回的第一个由三星制造的3nm芯片的公开声明。两家公司都对此次合作赞不绝口，称这将是业内最大的项目之一，但没有透露太多细节。PR表示，它将采用2.5D设计，将逻辑和HBM内存置于中间处理器之上。
据Tom ‘s Hardware称，三星目前向客户提供的菜单上有三种不同的3nm技术。其设计的第一次迭代SF3E被提供给比特币矿工。根据其路线图，明年将推出更先进的SF3版本，然后是2025年的SF3P版本。之后，它将在2025年转向2nm生产。这反映了台积电正在计划的三种“口味”的3nm产品，也是其FinFlex战略的一部分。最大的不同是，三星已经从FinFet晶体管过渡到GAA，而台积电要到2025年才会达到2nm。
就在三星宣布这一新的3nm服务器芯片协议的一周前，有报道称，三星在其最先进的工艺的产量方面仍然存在困难。在一个新的节点上经历成长的烦恼是正常的，特别是对于一个全新的晶体管设计。然而，一年多后，三星仍难以达到70%的收益率，这一事实据称吓坏了新客户。显然，情况并非如此，至少对ADTechnology而言是如此。