佳能和东京电子将联手打造日本芯片项目

据日本商业日报《日本经济新闻》(Nikkei)周二报道,佳能(Canon Inc., CAJ, 7751.TO)、东京电子(Tokyo Electron Ltd., 8035.TO)、Screen Semiconductor Solutions Co.和日本国立产业技术综合研究所(National Institute of Advanced Industrial Science and Technology)将在政府资助下联合开发先进的芯片生产技术。报道没有引述消息来源。

《日本经济新闻》报道,日本经济产业省将为该项目提供约420亿日圆(约合3.868亿美元)资金,该项目的目标是在2020年代中期前建立下一代2纳米工艺及更高工艺。