拜登签署法案为美国半导体产业提供527亿美元资金支持

据俄罗斯卫星通讯社sputniknews报道，美国总统拜登于8月9日在白宫举行的仪式上签署了一项法案，为美国半导体产业提供527亿美元资金支持，以加强与中国的竞争。

白宫在公布的材料中说：“《芯片与科技法案》将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金”。

拜登在发言时指出，目前，美国生产的现代半导体芯片占比为0%，不管是军用芯片，还是民用芯片，完全依赖进口。

法案规定，将提供补贴、税收减免和其他支持措施，目的是减少美国对外国供应商的依赖，加强美国与中国的竞争。