台湾富士康周四表示，将与印度科技公司HCL集团合作，在印度建立半导体组装和测试设施。
两家公司将在这个南亚国家建立一个外包组装和测试(OSAT)部门。
OSAT工厂负责封装、组装和测试代工厂制造的硅片，并将其加工成成品半导体芯片。
富士康在一份监管文件中说，其印度子公司将以3,720万美元的投资持有合资企业40%的股份。HCL方面没有透露财务细节。
富士康在一份声明中表示:“通过这项投资，合作伙伴旨在建立一个生态系统，并为国内产业培养供应链的弹性。”
两家公司没有透露拟建项目的地点。
富士康也在寻求在印度建立一家半导体制造厂，印度政府已经提供了100亿美元的激励措施，以启动当地的芯片制造。