据《首尔经济日报》报道，三星电子(Samsung Electronics Co.)推迟了在德克萨斯州泰勒新建芯片工厂的大规模生产计划，这可能会对拜登政府增加国内半导体供应的雄心造成又一次打击。
这家报纸援引三星代工业务总裁Choi Siyoung在旧金山举行的一次行业活动上的讲话称，这家价值170亿美元(787亿令吉)的工厂将于2025年开始大规模生产。
此前，三星在2021年宣布投资时曾表示，该工厂将于2024年下半年投产。一位发言人表示，该公司目前无法确认量产计划。
此前，三星规模更大的竞争对手台积电决定将其亚利桑那州新工厂的生产从明年推迟到2025年，原因是缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员。
这两家全球领先的合同芯片制造商在美国运营的工厂的任何延误，都将对美国总统乔·拜登(Joe Biden)提高美国本土芯片生产的宏伟计划造成挫折，该计划旨在避免未来的供应中断，比如2021年的供应短缺，导致公司损失数千亿美元的收入。
对台积电和三星计划的修改意味着，它们价值数百亿美元的新工厂可能要到明年美国总统大选后才能投产。
美国环境许可问题和拜登政府在提供资金支持方面的迟缓一直困扰着国内芯片项目。
在拜登签署芯片法案成为法律一年多之后，他承诺提供1000亿美元(463亿令吉)支持美国的新半导体工厂，他的政府只给英国航空航天公司BAE系统公司的美国子公司拨款3500万美元(1.62亿令吉)。