根据日本横滨市的一份公告，韩国三星电子(005930.KS)将在五年内投资约400亿日元(2.8亿美元)，在日本建立一个先进芯片封装研究设施。
路透社3月份报道称，三星正考虑在神奈川县建立一个包装工厂，以加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。三星在神奈川县已经有一个研发中心。
日本经济产业省表示，将向三星提供高达200亿日元的补贴，以支持国内芯片制造业的复苏。
三星的投资正值韩国和日本之间的紧张关系缓和之际。
这家芯片制造商去年开始加强其先进的芯片封装部门。各家公司都在竞相开发先进的封装技术，即将多个组件集成到一个封装中，以提高芯片的整体性能。
三星芯片业务负责人Kyung Kye-hyun在横滨市的公告中表示，日本工厂将使三星加强其在芯片领域的领导地位，并与总部位于横滨的包装相关公司合作。