据美国媒体报道，全球最大的合同芯片制造商台积电正考虑在日本建立第三家工厂，以生产尖端芯片。
台积电在日本的第一家工厂目前正在西南部的熊本县建设，这是与日本索尼公司和其他合作伙伴的一个联合项目。
彭博社(Bloomberg)周二报道称，台积电目前正在考虑建设第三家工厂，也将设在熊本。
该报告称，第三家工厂可用于生产最先进的3纳米芯片，投资额约为200亿美元。该公司表示，目前还不确定何时开始建设。
尖端的3纳米芯片技术用于最新的智能手机等电子产品。
日本政府正在斥巨资支持本国的芯片产业，包括向国内外公司提供补贴。