一家神秘的美国公司已委托三星公司使用其3纳米制造工艺制造数据中心芯片。
该消息是在设计解决方案合作伙伴AD Technology的一份报告中披露的，该报告要求开发一款2.5D服务器部件，该部件将利用三星去年推出的3nm制程技术的栅极全能(GAA)晶体管设计。
AD Technology 专门从事硅内插件（一种先进封装形式）的设计和实施。它们通常用于将计算芯片（如GPU）与高带宽内存（HBM）以尽可能短的距离连接起来。这表明，这种芯片可能会用于人工智能加速器或其他带宽受限的应用。
AD Technology首席执行官Joon-gyu Park认为：“这个三纳米项目将成为业内最大的半导体项目之一。我认为，这种三纳米和2.5D设计经验将成为AD Technology未来区别于其他公司的一大武器。”
对三星来说，赢得这份合同意义重大，因为采用先进封装技术的数据中心芯片有很多是由台积电制造的。这并不是说三星在这个领域没有取得成功——百度和三星几年前就为数据中心开发了一个配备HBM的人工智能加速器。
Nvidia也与三星合作，在8nm工艺节点上生产了几款A系列GPU，如A16。不过，任何依赖HBM的产品，如Nvidia的A100，都是由台积电制造的。对于其最新的Hopper和Ada Lovelace架构，Nvidia又回到了台积电作为其芯片供应商。
三星的神秘客户尚未确定。韩国Pulse News至少把范围缩小到了“一家从事高性能计算芯片的美国公司”。
英伟达当然符合这一要求，考虑到据报道这家加速器制造商正面临供应链挑战。据台积电称，由于缺乏足够的先进封装能力，其最强大的gpu的生产一直受到阻碍。
传言英伟达也在寻找三星——也是HBM的主要生产商——来解决这些缺点。
然而，SemiAnalysis的创始人Dylan Patel告诉The Register，很有可能是博通、微软、亚马逊、AMD、Marvell，或者更有可能是众多半导体初创公司中的一家。