台积电在亚利桑那州的举措将重塑全球供应链

国际商业新闻[International Business News] – 为了减轻地缘政治和宏观经济风险对企业经营的影响,世界各国都在采取措施,使其半导体供应链多样化。有几个国家试图争取全球领先的芯片制造商台积电(TSMC)在海外建立新的生产线。这些趋势增强了台积电的实力,但中国台湾商界的反应各不相同,同时该公司也面临着一系列新的挑战。

2020年,台积电宣布将在美国亚利桑那州凤凰城建立一家芯片制造工厂。2022年12月7日的工具安装仪式标志着第一台生产设备的安装。

这是在全球科技行业不稳定之后发生的,在很大程度上是由于华盛顿将中国大陆制造的5G通信设备和技术、芯片和先进的半导体制造设备和技术列入其出口管制清单。Covid-19对全球生产和供应链的持续破坏,以及包括乌克兰战争在内的地缘政治紧张局势加剧,加剧了这种不稳定。因此,美国、日本、欧洲和其他地区的政府开始将可靠的半导体芯片供应视为国家安全问题,并一直在推动在本国境内建立生产能力。

在美国,波士顿咨询集团(BCG)最近发布了与半导体行业协会(SIA)联合进行的半导体行业调查结果。该研究发现,目前全球75%的晶圆OEM产能位于亚洲,其中中国台湾、韩国和中国大陆占据了最大份额。在处理节点小于10纳米的先进逻辑集成电路方面,仅台湾就占全球总容量的92%。

在这种主导地位的背景下,三家制造商计划在美国建立先进的晶圆制造工厂。台积电创始人张忠谋于2022年11月21日证实,除了位于凤凰城的5纳米晶圆厂外,该公司还将在美国建立第二家生产3纳米晶圆的工厂。与此同时,三星正在德克萨斯州泰勒投资170亿美元,建设一个5纳米芯片工厂,并表示将于2024年投产。英特尔公司正在俄亥俄州的利克市投资200亿美元建立一个≤7纳米芯片的工厂。这个工厂的奠基仪式于2022年9月9日举行,计划于2025年开始生产。

日本和欧洲也在努力建设半导体产能。索尼和日本电装公司(Denso)与台积电(TSMC)成立了合资企业日本先进半导体制造公司(JASM),并于2022年4月开始在九州熊本市建设新工厂。预计将于2024年12月投产。

在欧洲,德国一直是最积极的参与者,台积电及其合作伙伴目前正在研究在德累斯顿建造一家半导体工厂的可行性,这将是该公司在欧洲大陆的首家半导体工厂。

然而,在国内,台积电在国外建厂的举动引起了褒贬不一的反应。对一些人来说,这种扩张是受欢迎的,因为它加强了该公司作为全球领先芯片制造商的地位,但另一些人担心,鉴于美国劳动力和原材料成本较高,台积电在亚利桑那州的投资短期内能否收回成本。他们补充说,上游和下游的工业生态系统可能会从台湾转移到国外市场,这可能会削弱台湾工业部门的竞争力。其他人则指出,台湾与美国之间的工作方式差异是一个潜在挑战。台湾的制造工厂每天24小时运转,长时间倒班是常态。美国的劳动保护制度更为严格。

总体而言,宏观层面的中断已经重塑了半导体行业,给现有的生产模式带来了变化,这种变化可能会持续下去。对台湾而言,尤其是台积电,尽管这带来了许多新的挑战,但台湾芯片行业的主导地位不太可能在短期内被削弱。