国际商业新闻 [International Business News] – 中国台湾芯片制造商台积电计划在亚利桑那州建造第二家芯片工厂，并将初始投资增加逾两倍至400亿美元。周二该公司预计，这些工厂投产后的年营收将达到100亿美元。
全球最大的芯片合同制造商台湾积体电路制造有限公司的外国投资是美国历史上最大的投资之一。
第一个芯片制造工厂（FAB）将于2024年投入运营，而附近的第二个工厂将在2026年之前生产目前最先进的芯片“3纳米”。
美国总统乔-拜登和其他人士，包括台积电主要客户的首席执行官，出席了这个位于凤凰城北部干旱贫瘠地区的价值120亿美元的新工厂的开幕仪式
“当两个晶圆厂完工后，我们将每年生产超过60万片晶圆，年收入为100亿美元，”台积电董事长Mark Liu表示，并补充说使用这些芯片的客户年销售额将超过400亿美元。晶圆是用于制造芯片的闪亮圆盘。
Mark Liu说，这两家工厂将创造13，000个高薪技术工作岗位，其中4500个属于台积电，其余由供应商填补。
苹果公司（Apple Inc）、英伟达公司（Nvidia Corp）和先进微设备公司（Advanced Micro Devices Inc）都是台积电的主要客户，他们表示，他们预计他们的芯片将在亚利桑那州的新工厂生产。
“我们与台积电合作制造芯片，为世界各地的产品提供动力。随着台积电在美国形成新的和更深的根基，我们期待着在未来几年扩大这项工作，”苹果首席执行官Tim Cook说。
“AMD希望成为两家晶圆厂的大客户，我们致力于与台积电和整个生态系统密切合作，”AMD首席执行官Lisa Su说。
在被称为Fab 21的第一个工厂周围，至少有十几台主要的起重机仍在架设。
新工厂的背景是悬挂着美国国旗和写着“未来在美国凤凰城制造”的横幅，由91岁的台积电创始人Morris Chang领导的高管们用香槟为工厂开幕式干杯。
Chang说，在亚利桑那州雇用的近600名工程师已被派往台湾接受培训。他在谈到在美国建立工厂的愿望时说：“这是一个非常好的迹象，表明我25年前的梦想现在将实现。”