国际商业新闻 [International Business News] – 直到硅片切片、测试和包装完成,芯片的寿命才真正开始。
美国政界人士、商界领袖和智库分析师似乎认为,在全球紧张局势火热之际,本地制造的芯片将加强美国的技术供应链。他们错了,这种错误可能会迫使美国对外国制造商产生更大的依赖。
今年8月,价值520亿美元的CHIPS法案获得通过,被誉为重建美国在半导体行业地位的里程碑式举措。美国和海外的芯片制造商受到激励,在当地建立了更多设施。台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)和三星电子(Samsung Electronics Co.)宣布了扩张计划,并明确表示这些项目将依赖政府资金。
美国面临的挑战是,一块12英寸的硅片——由价值1.5亿美元的机器在价值100亿美元的工厂里用微观尺寸的化学物质分层——并不是很有用。事实上,一个完整的晶圆并不会做任何事情 —— 它不能播放视频、处理图像或引导弹头。然而,这一切都是半导体晶圆厂制造的,难度很大,成本也很高。台积电是目前世界上唯一一家能够生产最先进芯片的公司,每年的资本支出预算为360亿美元,研发费用为50亿美元。
一旦离开无尘洁净室,这些晶圆很可能被装载到飞机上,送往世界的另一端。
直到硅片被切成正方形,经过质量测试,然后被封装在带有电线的陶瓷外壳中,芯片的寿命才真正开始。
位于台湾高雄的ASE科技控股有限公司(ASE Technology Holding Co.)是外包半导体组装和测试的全球领导者。美国制造的芯片也可能进入ASE在中国、马来西亚和新加坡运营的工厂。还有一些其他的封装和测试公司,而台积电(TSMC)和英特尔(Intel Corp.)等公司也承担了部分这方面的工作。值得赞扬的是,国会认识到包装的重要性,并在CHIPS法案中拨款25亿美元,帮助建立更多的地方能力。
不过,如果认为对一个国家的半导体需求拥有更大甚至完全的控制,就能使其整个供应链具有弹性,那就大错特错了。数十家公司生产连接器、电缆、显示屏和部分完成的设备(称为模块),其中绝大多数不在美国。
除了台积电(TSMC),如果有一家公司是全球最依赖的,那就是富士康科技集团(Foxconn Technology Group)。虽然这家中国台湾公司以为苹果公司(Apple Inc.)生产iphone和ipad而闻名,但它实际上每年为数百万件电子产品提供从USB插座到无线电天线等数千种不同的组件。这个星球上几乎所有的设备里面都有富士康。
尽管苹果试图将其供应链多元化,涵盖更多供应商和地区,但该公司多达三分之二的iphone产品仍依赖富士康。十年前,所有这些智能手机都是中国制造的。如今,苹果已经深化了全球化,巴西、印度和越南都是制造业中心 —— 尽管富士康是其主要合作伙伴。
这对美国来说意味着,即使台积电的产能完全转移到美国本土,并100%控制其半导体需求,也无法提供独立性。最近有人提出,一旦发生战争,华盛顿将从中国台湾撤走台积电的工程师,这对拯救美国的供应链几乎没有帮助。
富士康(Foxconn)带着从未实现的宏伟梦想进军威斯康星州,表明在美国启动设备组装并运行是多么具有挑战性。高昂的成本,加上劳动力和供应链基础设施的缺乏,使美国不太可能大量生产iphone。据高盛集团估计,即使是劳动力成分低于设备组装商的半导体设施,其成本也比中国台湾高出44%。
美国领导人把注意力集中在芯片这一最昂贵、最复杂的部件上,是在自欺欺人地相信半导体是科技制造业的圣杯。这样的态度有政策懒惰的风险,使国家对海外供应商的依赖丝毫没有减少,但却让人们盲目地相信,已经做了足够多的工作,使自己有弹性。