铠侠半导体宣布延期上市 美国制裁华为波及日本

日本半导体巨头铠侠控股(原东芝存储器控股)28日正式宣布推迟原定于10月6日的在东京证券交易所上市计划。原因是美国对该公司主要客户、中国通信设备巨头华为技术加强制裁导致其产品无法向华为出货,业绩前景变得无法预料。

华为每年从日本企业采购超过1万亿日元(约合人民币646亿元)的零部件,美中摩擦造成的打击还可能波及其他日本国内厂商。原本预计铠侠上市时的总市值超过1.5万亿日元,成为东交所今年最大的上市案例。铠侠控股方面表示“将继续探讨合适的上市时期”。

该公司介绍称“综合考虑了股市动向及新冠疫情再次扩大等因素”,认为存在制裁导致股价低迷以及募资金额低于预期的可能性。

铠侠控股生产智能手机、电脑等电子设备的存储介质“闪存”。韩国三星电子是该领域的王者,铠侠计划利用通过上市募集到的资金提升竞争力。

持有铠侠控股56.2%股份的第一大股东、美国基金“贝恩资本”此前对延期上市表示为难,但考虑到业务环境等因素做出了妥协。