据重庆市政府网站消息，春启新程，实干争先。万州打造化合物半导体芯片全产业链的关键节点项目——半导体器件模组产业化项目建设全速推进，正加紧厂房室内机电装修，冲刺年内竣工投产目标。
近日，记者来到位于万州经开区高峰园的该项目工地看到，1号厂房与2、3、4号库房拔地而起，外墙瓷砖铺贴完毕。施工重心已从室外全面转入室内：各楼层内，工人们相互协作，借助升降作业平台，紧张有序地安装金属面岩棉夹芯板、消防设备、中央空调及新风系统等，现场一派热火朝天的施工景象。
据了解，总投资9亿元的半导体器件模组产业化项目，是先导集团在万州布局的重大产业项目，由重庆先越光电科技有限公司负责实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。
“该项目占地29亩，厂房和库房共4栋建筑，总建筑面积2.4万平方米。”施工单位项目经理廖云华称，目前1号厂房主体工程已完工，2、3、4号库房施工完成，绿化等附属工程也基本完工，只剩厂区路面沥青尚未铺装。
廖云华表示，工人们正冲刺1号厂房室内机电装修，施工进度已完成80%。“我们力争在今年5月底完成所有土建工程和室内机电装修，并交付企业进场安装设备，为项目年内竣工投产创造良好条件。”
据介绍，半导体器件模组产业化项目建成投产后，将形成年产激光器封装0.5亿颗、模块产品2500万个的规模和能力，可实现年产值10亿元以上、年税收1亿元以上，解决就业500人。
令人期待的是，化合物半导体芯片模组广泛应用于现代通信、航空航天、人工智能、机器人、无人机、车载激光雷达、人脸识别、手机传感等领域，市场潜力大、前景好、需求旺。
随着半导体器件模组产业化项目年内竣工投产，不仅将为万州打造化合物半导体芯片全产业链补齐封装这一关键环节，同时也为全区培育发展新兴产业、未来产业注入强劲动能。