三星电子公司正准备推出一种新的先进3D芯片封装技术，名为SAINT(三星先进互连技术)，以竞争中国台湾半导体制造公司(TSMC)的市场主导地位。SAINT技术包括SAINT S、SAINT D和SAINT l三种类型，每种类型都旨在提高包括人工智能应用在内的高性能芯片的内存和处理器的性能和集成度。
全球先进芯片封装市场呈上升趋势，预计将从2022年的443亿美元增长到2027年的660亿美元，其中3D封装技术对这一扩张做出了重大贡献。这种市场增长与能够快速处理大型数据集的半导体需求不断增长相一致，这对于ChatGPT等生成式人工智能技术至关重要。
SAINT S的目标是SRAM内存与CPU的垂直堆叠，而SAINT D则专注于CPU、GPU和DRAM等核心IP的封装。SAINT L是为应用程序处理器量身定制的。这些技术最近已经通过了验证测试，并计划在明年由客户进行进一步评估后发布商业版本。
台积电目前以其2.5D封装技术(cocos)引领行业，一直在投资开发自己的3D芯片间堆叠技术(SoIC)。台积电的技术服务客户包括苹果公司(NASDAQ:AAPL)和英伟达公司。
相反，本月早些时候，中国台湾联华电子公司(UMC)推出了其晶圆到晶圆(W2W) 3D集成电路项目，为客户提供了通过硅堆叠技术集成存储器和处理器的高效解决方案。英特尔公司也是这一领域的重要参与者，其新一代Foveros技术用于先进芯片生产。
三星电子自2021年推出H-Cube 2.5D封装技术后，加快了芯片封装领域的开发步伐。今年4月，该公司宣布提供全面的封装交钥匙服务，管理从芯片制造到封装和测试的整个过程。
三星电子为了提高AI芯片的性能，将其用于具有设备上AI功能的数据中心和移动应用处理器，因此推出了SAINT芯片。此外，三星正在争夺HBM内存的重要订单——其Shinebolt“HBM3e”，为英伟达即将推出的Blackwell AI gpu提供动力，这可能会影响SK海力士的市场份额。尽管从AMD获得了下一代本能加速器的订单，但由于NVIDIA在人工智能市场的主导地位，三星与NVIDIA的交易可能更为重要。
半导体行业从单片设计转向基于芯片的架构，凸显了像SAINT这样的先进封装技术的重要性，这可能会破坏台积电目前的据点，即为英伟达和AMD等公司的AI gpu提供coos服务。